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SKC와 미국 화학기업 롬앤하스(Rohm&Haas)사가 반도체웨이퍼 공정에 사용되는 소재를 놓고 특허침해 공방을 벌이고 있다.
6일 업계에 따르면 롬앤하스는 최근 국내 법원에 "SKC가 생산하고 있는 화학 .기계적 연마(CMP)패드는 자사의 "개선된 연마패드 및 이의 사용방법" 특허를 침해했다"며 특허침해금지 가처분소송을 낸 것으로 확인됐다.
SKC는 이에 대해 지난 3월 특허심판원에 롬앤하스사의 특허에 대해 등록무효 심판을 내고 맞대응에 나서 결과가 주목되고 있다.
SKC는 독자적인 기술로 CMP패드를 개발,지난해 10월 국내 최초로 양산에 성공했 다고 밝혔다.
이 제품은 현재 삼성전자에 공급되고 있다.
CMP패드는 반도체 웨이퍼의 평탄화 공정에 쓰이는 소재이며 롬앤하스는 지난 1999년 기존 CMP패드의 표면 조직을 개선한 기술로 특허 등록한 것으로 전해졌 다.
롬앤하스는 현재 2천5백억원대(국내 4백억원대)규모로 평가되는 전세계 CMP패 드 시장의 95%를 점유하고 있는 것으로 알려지고 있다.
특히 이 시장은 오는 2007년에는 6천억원으로 성장할 것으로 기대되는 유망산업 으로 평가받고 있다.
세계적으로 CMP 패드를 생산하는 국가는 미국,한국,일본 등 3개국 뿐이다.
업계에서는 이번 특허분쟁이 어느 정도 예견됐던 것으로 분석하고 있다.
롬앤하스가 그동안 기본적인 기술에 이르기까지 특허를 등록하는 등 특허 장벽 을 공고히 쌓아왔다는 것이다.
실제 한국,대만,일본 등 업체의 상당수는 그동안 생산기술을 개발하고도 이러한 장벽에 부딪혀 상용화를 포기한 사례가 상당수에 이르는 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 이와관련 "최근 롬앤하스가 CMP패드 관련 특허출원을 늘려 왔 다"며 "SKC 외에 다른 후발업체들과도 계속 마찰이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다.
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